中信證券研報(bào)認(rèn)為，回顧國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)歷史政策，從國(guó)家到地方先后出臺(tái)多項(xiàng)扶持政策，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　從方向上看，現(xiàn)有扶持政策聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)計(jì)算、先進(jìn)制造、高端封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等關(guān)鍵“卡脖子”領(lǐng)域；從方式上看扶持政策深入財(cái)稅、融資、平臺(tái)、對(duì)外開(kāi)放、進(jìn)出口政策、產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)、產(chǎn)業(yè)鏈孵化器、國(guó)產(chǎn)替代等諸多細(xì)化抓手，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了可實(shí)際操作的行動(dòng)指南。