最近兩年以來，汽車芯片短缺幾乎成為了一種常態(tài)，不少車企為了應(yīng)對芯片荒，紛紛閹割汽車上的功能，還有甚者會高價通過特殊渠道屯芯片。

　　不過這種情況即將得到改善，據(jù)財聯(lián)社報道，大摩（摩根士丹利證券）在最新出具的亞太車用半導(dǎo)體報告中指出，部分車用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商，包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等，目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單。

　　隨著消費類芯片的需求下滑，部分消費芯片廠商開始砍單，這也使得上游的晶圓代工產(chǎn)能得到了釋放，基于此，汽車芯片緊缺的問題也得到了緩解。

　　分析師指出，對比全球車用半導(dǎo)體營收趨勢與汽車產(chǎn)量變化，可以發(fā)現(xiàn)近年車用半導(dǎo)體營收年復(fù)合成長率（CAGR）高達20%，汽車產(chǎn)量卻只有10%。

　　也就是說，車用芯片供過于求的狀況應(yīng)該在去年出就出現(xiàn)，不過受疫情影響，全球運輸不暢，所以造成了芯片極度短缺，并持續(xù)缺貨。

　　而今年以來，隨著運輸狀況的改善、臺積電第三季度大幅提高車用芯片產(chǎn)量（車用半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)出同比增長達82%，較疫情前高出140%）、以及國內(nèi)市場的需求旺盛，汽車行業(yè)芯片短缺的問題將被徹底解決。